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比較・選び方 · Intel LGA1851 motherboards

B860・Z890・H810の違いと選び方：LGA1851のCPU対応・M.2・USB・OCを確認

Intelの現行デスクトップはLGA1851（Core Ultra 200S）とLGA1700（第12〜14世代）でマザーボードが別です。チップセットの世代名だけでなく、CPUが出すレーン、チップセットのUSB・SATA数、OC対応、製品ごとの端子で候補を絞る手順です。

公開 · 更新 · FaultNote 編集方針

B860・Z890・H810の違いと選び方：LGA1851のCPU対応・M.2・USB・OCを確認の流れ：1. 先にソケットを決める：LGA1851とLGA1700は互換性がない、2. H810・B860・Z890 の違いを Intel の仕様表で読む、3. GPU と PCIe 5.0 SSD のレーンは CPU が出す：型番で確認する、4. 同じシリーズの B860 と Z890 製品で、実装の差を見る、5. LGA1700 の B760・Z790 を選び直す場合の比較、6. 必要条件を満たす製品同士で価格を比べ、注文前に照合する
この記事の手順・確認項目の一覧。実際のアプリ画面ではありません。

この記事が役立つ人・作業前の準備

  • Core Ultra 200SでPCを組むときにB860とZ890の価格差を機能で判断したい人
  • 第12〜14世代のCPUやDDR4を残して、B760・Z790を選び直す人

用意するもの

  • 使うCPUの正式な型番（例：Core Ultra 5 225F、Core i5-14400F）
  • GPU、M.2 SSDの枚数と世代、SATAドライブ、拡張カード、USB機器の一覧
  • 候補マザーボードの完全な型番と、メーカーの仕様ページ・マニュアル

1. 先にソケットを決める：LGA1851とLGA1700は互換性がない

Intelの説明では、LGA1851はLGA1700と同じ大きさでも下位互換ではなく、Core Ultra デスクトップ（Series 2）には LGA1851 用のマザーボードが必要です。逆に第12〜14世代の Core は LGA1700 のままです。チップセットの比較はソケットを決めた後で意味を持ちます。

CPU クーラーについては、Intel は LGA1700 向けの冷却製品が LGA1851 に改造なしで取り付けられると説明しつつ、熱・電力の適合はクーラーのメーカーに確認するよう案内しています。手持ちクーラーを流用する場合は、メーカーの対応表で型番を確認してください。

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1. 先にソケットを決める：LGA1851とLGA1700は互換性がない
項目LGA1851（Core Ultra 200S）LGA1700（第12〜14世代）
対応チップセットH810・B860・Z890 など Intel 800 シリーズB660・B760・Z690・Z790 など 600／700 シリーズ
メモリDDR5 のみ（例：Core Ultra 7 265K は DDR5-6400 まで）製品により DDR5 または DDR4（例：Core i5-14400F は DDR5-4800／DDR4-3200 まで）
CPU の PCIe レーン最大 24（1x16+2x4 などの構成）最大 20（1x16+4）
クーラーの取り付けLGA1700 用が改造なしで装着可能（Intel の説明）。熱設計は要確認LGA1700 用
  1. CPU の型番から、ARK の「Sockets Supported」で FCLGA1851 か FCLGA1700 かを確認します。
  2. 流用するメモリが DDR4 なら、DDR4 に対応する LGA1700 製品しか候補になりません。LGA1851 は DDR5 のみです。
  3. 手持ちクーラーは、メーカーの対応表で LGA1851 の記載を確認してから流用を決めます。

2. H810・B860・Z890 の違いを Intel の仕様表で読む

下表は 2026年9月13日に Intel ARK のチップセット仕様ページから転記した値です。チップセットが供給できる上限であり、実際に基板へ出る端子数はマザーボード製品ごとに少なくなります。無線 LAN は Intel の表では Wi-Fi 6E AX211 の統合対応と書かれていますが、実際に搭載されるモジュールは製品で決まり、Wi-Fi 7 を積む製品もあります。

CPU のオーバークロック（IA・BCLK）は Z890 の仕様にだけ記載があります。B860 はメモリ OC の対応が記載され、H810 はメモリ OC も非対応で、メモリはチャネルあたり 1 枚（最大 2 スロット）です。

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2. H810・B860・Z890 の違いを Intel の仕様表で読む
Intel ARK の項目H810B860Z890
発売時期2025年第1四半期2025年第1四半期2024年第4四半期
チップセットの PCIe4.0、最大 8 レーン4.0、最大 14 レーン4.0、最大 24 レーン
CPU との接続（DMI 4.0）4 レーン4 レーン8 レーン
SATA 6Gb/s最大 4最大 4最大 8
USB 3.2（20Gbps／10Gbps／5Gbps の上限）合計 4（0／2／4）合計 6（2／4／6）合計 10（5／10／10）
USB 2.0101214
オーバークロックメモリ OC 非対応メモリ OC 対応（CPU OC の記載なし）IA・BCLK・メモリ
メモリ枚数チャネルあたり 1 枚チャネルあたり 2 枚チャネルあたり 2 枚
  1. M.2 SSD、SATA ドライブ、拡張カードの合計が、チップセットのレーン数・SATA 数に収まるか概算します。
  2. 20Gbps の USB や多数の 10Gbps ポートが必要なら、B860 の上限（20Gbps は最大 2）で足りるか確認します。
  3. メモリを XMP で定格より高く動かす予定があるなら、H810 は候補から外します。

3. GPU と PCIe 5.0 SSD のレーンは CPU が出す：型番で確認する

PCIe 5.0 x16 のグラフィックス用スロットと PCIe 5.0 x4 の M.2 は、チップセットではなく CPU のレーンから出ています。Core Ultra 200S は最大 24 レーン（1x16+2x4 など）なので、GPU 用 x16 と CPU 直結の x4 を 2 本持てます。第14世代は最大 20 レーン（1x16+4）で、CPU 直結の M.2 は 1 本です。どの M.2 が CPU 直結かは製品の仕様に書かれています。

Thunderbolt 4 と内蔵グラフィックスは CPU の型番で変わります。ARK では Core Ultra 7 265K に Thunderbolt 4 対応と内蔵グラフィックス（DP 2.1 UHBR20・HDMI 2.1）の記載があり、Core Ultra 5 225F は Thunderbolt 4 非対応で内蔵グラフィックスもありません。ただし背面に Thunderbolt 4 端子が出るかはマザーボード製品で決まります。

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3. GPU と PCIe 5.0 SSD のレーンは CPU が出す：型番で確認する
Intel ARK の項目Core Ultra 7 265KCore Ultra 5 225FCore i5-14400F
ソケットFCLGA1851FCLGA1851FCLGA1700
メモリDDR5-6400 までDDR5-6400 までDDR5-4800／DDR4-3200 まで
PCIe レーン（構成）24（1x16+2x4、2x8+2x4、1x8+4x4）24（同左）20（1x16+4、2x8+4）
Thunderbolt 4対応非対応記載なし
内蔵グラフィックスあり（DP 2.1 UHBR20、HDMI 2.1）なしなし
Processor Base Power／Maximum Turbo Power125 W／250 W65 W／121 W65 W／148 W
  1. CPU の ARK ページで「Max # of PCI Express Lanes」と「PCI Express Configurations」を読み、CPU 直結の M.2 が何本取れるか確認します。
  2. 内蔵グラフィックスで映像を出す予定があるなら、末尾 F の型番を避けます。GPU を必ず載せるなら F 型番も候補にできます。
  3. Thunderbolt 4 が必要なら、CPU の対応とマザーボード背面の端子（ヘッダーのみの製品もある）の両方を確認します。

4. 同じシリーズの B860 と Z890 製品で、実装の差を見る

チップセットの上限がそのまま端子になるわけではありません。2026年9月13日に確認した ASUS の TUF GAMING 2 製品では、M.2 の本数、背面の Thunderbolt 4、PCIe x1 スロット数、メモリの OC 表記が違い、SATA は同じ 4 端子でした。B860 製品は Thunderbolt（USB4）をヘッダーで持ち、背面端子として使うには対応カードが要ります。

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4. 同じシリーズの B860 と Z890 製品で、実装の差を見る
仕様項目（ASUS 公式ページ）TUF GAMING B860-PLUS WIFITUF GAMING Z890-PLUS WIFI
メモリDDR5 4 スロット、最大 256GB、8666+ MT/s（OC）DDR5 4 スロット、最大 256GB、9066+ MT/s（OC）
拡張スロットPCIe 5.0 x16、PCIe 4.0 x16（x4 動作）、PCIe 4.0 x1PCIe 5.0 x16、PCIe 4.0 x16（x4 動作）、PCIe 4.0 x4、PCIe 4.0 x1 ×2
M.23 本（PCIe 5.0 x4、PCIe 4.0 x4 ×2）4 本（PCIe 5.0 x4、PCIe 4.0 x4 ×2、PCIe 4.0 x4 兼 SATA）
SATA 6Gb/s44
有線・無線Realtek 2.5Gb、Wi-Fi 7、Bluetooth 5.4Intel 2.5Gb、Wi-Fi 7、Bluetooth 5.4
背面 USB20Gbps Type-C ×1、10Gbps ×2、5Gbps ×3、USB 2.0 ×2Thunderbolt 4 Type-C ×1、20Gbps ×1、10Gbps ×3、5Gbps ×3
Thunderbolt 4ヘッダーのみ（Thunderbolt／USB4 header）背面に 1 端子
  1. 必要な M.2 の本数と世代を、製品の「Storage」欄で 1 本ずつ照合します。4 本目が SATA 兼用の場合は SATA 端子と排他になることがあります。
  2. 背面 USB の内訳（20Gbps・10Gbps・5Gbps・Type-C の数）を数え、常時つなぐ機器の数と比べます。
  3. マニュアルの帯域共有の脚注を読み、M.2 を全部使ったときに使えなくなるスロットや SATA を確認します。

5. LGA1700 の B760・Z790 を選び直す場合の比較

第12〜14世代の CPU や DDR4 メモリを残すなら、比較対象は B760 と Z790 です。Intel の表では B760 と Z790 の差も、チップセットの PCIe レーン数、DMI レーン数、SATA と USB の上限、CPU の OC 対応にあります。B760 と B860、Z790 と Z890 の USB・SATA 上限は同じ並びで、変わるのは CPU 側（ソケット、メモリ、レーン数）です。

LGA1700 製品は DDR4 対応と DDR5 対応が別製品として販売されています。同じ型番に D4 の有無で規格が分かれる例があるため、メモリの規格は製品名まで含めて確認します。

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5. LGA1700 の B760・Z790 を選び直す場合の比較
Intel ARK の項目B760Z790
発売時期2023年第1四半期2022年第4四半期
チップセットの PCIe3.0／4.0、最大 14 レーン3.0／4.0、最大 28 レーン
CPU との接続（DMI 4.0）4 レーン8 レーン
SATA 6Gb/s最大 4最大 8
USB 3.2（20Gbps／10Gbps／5Gbps の上限）合計 6（2／4／6）合計 10（5／10／10）
オーバークロックメモリ OC 対応IA・BCLK・メモリ
  1. 残す CPU の型番が候補の CPU 対応表にあり、必要な BIOS 版が出荷時に入っているか、または更新手段があるかを確認します。
  2. DDR4 を残すなら D4 表記など DDR4 対応の製品を選び、DDR5 製品と混同しないようにします。
  3. CPU の OC をしない、SATA が 4 台以内、20Gbps USB が 2 口以内なら、B760 で足りる構成として比較します。

6. 必要条件を満たす製品同士で価格を比べ、注文前に照合する

チップセット名だけで一律に順位は付けられません。CPU の OC をせず、SATA と 20Gbps USB の数が上限内に収まるなら、B860 製品と Z890 製品を同じ必要条件で比較できます。この記事は実売価格の調査やベンチマークによる性能順位を含みません。価格は同じ日に販売店で確認してください。

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6. 必要条件を満たす製品同士で価格を比べ、注文前に照合する
必要条件候補の絞り方
2 スロットのメモリと最小構成で足りるH810 製品を含めて比較。メモリ OC 不可と PCIe 8 レーンの上限を許容できるか確認。
GPU 1 枚、M.2 2〜3 本、CPU の OC はしないB860 製品を軸に、M.2 本数と背面 USB の内訳で製品を選ぶ。
CPU の OC、SATA 5 台以上、20Gbps USB 3 口以上、背面 Thunderbolt 4Z890 製品を軸に、必要な端子が背面にあるか個別仕様で確認。
第12〜14世代の CPU や DDR4 を残すB760／Z790 の DDR4 対応製品と、CPU 対応表・BIOS 版を確認。
  1. 下表で候補を絞り、同じ日の税込価格、Wi-Fi の有無、必要な追加カード（Thunderbolt など）を含めて比べます。
  2. 注文前に CPU 対応表、必要 BIOS 版、M.2 の共有条件、背面端子、ケースのフォームファクター、保証を構成表に保存します。

注意点・利用条件

  • チップセットの表は Intel ARK の上限値で、製品に実装される端子数はそれより少なくなります。必ず製品の仕様ページとマニュアルで確認してください。
  • 比較した ASUS 2 製品は実装差の例です。同じチップセットの別製品には当てはまりません。
  • メモリの OC 速度表記（8666+ など）は動作を保証する値ではありません。CPU と枚数の条件はメーカーのサポート表で確認します。

よくある質問

B860 では CPU のオーバークロックはできませんか？

Intel の B860 仕様ページにはメモリ OC の対応が記載され、CPU（IA・BCLK）OC の記載は Z890 だけにあります。CPU の OC を前提にするなら Z890 製品を候補にします。

Core Ultra 200S なら PCIe 5.0 の SSD を 2 本、CPU 直結で使えますか？

CPU の構成は最大 24 レーン（1x16+2x4）ですが、2 本目の x4 が PCIe 5.0 か 4.0 か、どの M.2 に割り当てられるかは製品で決まります。比較した ASUS 2 製品は PCIe 5.0 x4 の M.2 が 1 本でした。

第14世代の CPU を LGA1851 のマザーボードに載せられますか？

できません。Intel は LGA1851 が LGA1700 と下位互換ではないと説明しています。第12〜14世代は LGA1700（600／700 シリーズ）の製品を使います。

出典・確認日

情報確認日：。仕様・操作方法・価格などの確認に使用した出典を掲載しています。適用条件や現在の情報は各リンク先で確認してください。

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